Google Tensor G3, la próxima generación de chips de la empresa, promete resolver los problemas de sobrecalentamiento que afectaron a sus versiones anteriores.
Según los rumores, el G3 adoptará un nuevo método de empaquetado llamado FO-WLP (Fan-out Wafer-level packaging, en traducción libre), desarrollado por Samsung.
Esta tecnología permitirá un rendimiento térmico mejorado, reduciendo la acumulación excesiva de calor.
Los chips Tensor anteriores enfrentaron críticas debido al sobrecalentamiento, que resultó en problemas de señal débil, vida útil de la batería comprometida y dificultades de uso, especialmente a altas temperaturas.
Con el lanzamiento del Tensor G3, Google busca corregir estos problemas, combinando mejoras en el diseño de los núcleos y el hardware con el nuevo enfoque de empaquetado.
La adopción del FO-WLP por parte de Samsung representa un avance significativo, ya que permite un tamaño de chip más pequeño y un rendimiento térmico más eficiente. Esta tecnología se desarrolló específicamente para abordar el problema del sobrecalentamiento en dispositivos electrónicos. Se cree que Samsung ha mejorado su proceso de fabricación para incorporar este nuevo enfoque.
Google planea anunciar oficialmente los smartphones Pixel 8 y Pixel 8 Pro, equipados con Tensor G3, el 4 de octubre.
